北士科
智慧產業園區
北區新門戶
開發範圍194公頃，實際徵收90.24公頃。
規劃多時的北投士林科技園區土地耗時7年終於進入最後一階段，地主陸續從民國104年底取得所有權狀，第一期點交為107年7月、第二期點交於109年底。
本案係依「變更臺北市基隆河以東、雙溪南北兩側地區主要計畫為北投士林科技園區案」劃定開發範圍（其 中正高中、文林國小、堤防用地及洲美快速道路已徵收且都市計畫未變更使用部分不納入區段徵收範圍）。
將以發展智慧健康醫療、數位技術服務等產業成為本市優勢產業主軸，帶動產業軸帶生成。
使用分區圖
北投士林科技園區區段徵收範圍都市計畫土地使用性質及強度：
分區：建蔽率、容積率，面積。
住 三(特)：40%、160%，6.52公頃。
住三之二(特)：40%、225%，6.48頃。
住商 混合區：45%、225%，3.76頃。
科技產業專用區：50%；300%，25.03頃。
市民 住宅區：40%、225%，3.07頃。
資料來源：臺北市政府產業發展局科技產業服務中心
開發計畫大事記
2009.01.05 - 公告區段徵收
2009.07.31 - 主要計畫變更公告實施
2010.10.25 - 細部計畫公告
2012.09.19 - 專案住宅主體工程開工
2015.04.25 - 召開抵價地分配作業說明會
2015.09 - 抵價地分配完竣
2015.11 - 地主權狀發回
2016.01 - 偉詮營造接手專案住宅
2017.02 - 專案住宅配售說明會
2017.04 - 專案住宅選屋作業、福國路延伸段第一期開通
2017.11 - 專案住宅屋主與政府簽約
2017.12 - 專案住宅勘驗現場(預計)
2018.01 - 專案住宅陸續點交
2018.04 - 通知二期地主自行搬遷完畢
2018.05 - 第一期土地開始點交、專案住宅交屋
2020.3 市有土地設定地上權案公告招商
2020.12 - 軟橋段第二期土地點交
2022.1 - 新洲美段第二期土地陸續點交
資料來源：臺北市土地開發總隊
台北科技廊帶
台北市下一個產業發展引擎
延續台北科技走廊能量，與南軟和內科園區相互支援，產業間支援與延伸發揮產值更大效益。
一小時達北基兩海港、桃園松山兩機場，交通戰略地位極為重要。
資料來源：臺北市土地開發總隊
田園城市發展、公園綠地營造
▲北投士林科技園區公4公園興建工程，傳承洲美文化，創造公園多功能使用。
（圖／台北市工務局公園路燈工程管理處提供）
▲洲美堤防及河川區灘地整建，提升景觀與親水功能。
為外灘地整建模擬圖&緩坡式堤防綠美化示意圖。
（圖／台北市工務局水利工程處提供）